Αναπτυξιακή τάση της μηχανής τοποθέτησης LED
Τάση ανάπτυξης της μηχανής τοποθέτησης LED (1)
Η μηχανή τοποθέτησης LED αναπτύσσεται προς μεγαλύτερη ακρίβεια
Η ακρίβεια της μηχανής τοποθέτησης αναφέρεται στη μηχανική ακρίβεια της κίνησης πλοήγησης των αξόνων X, Y της μηχανής τοποθέτησης και στην ακρίβεια περιστροφής του άξονα Z. Το μηχάνημα τοποθέτησης υιοθετεί τεχνολογία ακριβούς μηχατρονικής για τον έλεγχο της μηχανικής κίνησης για να αρπάξει τα εξαρτήματα από τον τροφοδότη και να τα τοποθετήσει στην πλακέτα κυκλώματος με ακρίβεια και αξιοπιστία αφού κεντραριστεί από τον μηχανισμό βαθμονόμησης. Προκειμένου να παραχθούν προϊόντα με υψηλότερη απόδοση, μία από τις πρώτες σημαντικές προκλήσεις είναι να βελτιωθεί όσο το δυνατόν περισσότερο η ακρίβεια τοποθέτησης της μηχανής τοποθέτησης.
Στην κοινή τεχνολογία συσκευασίας LED, η σύνδεση μεταξύ ηλεκτροδίων τσιπ και ακίδων στήριξης επιτυγχάνεται γενικά μέσω διασύνδεσης με χρυσά σύρματα, αλλά η θραύση του χρυσού σύρματος ήταν πάντα μία από τις κοινές αιτίες αστοχίας. Τα μη φυσιολογικά χρυσά καλώδια σε εφαρμογές φωτισμού LED είναι ο ένοχος για κοινά προβλήματα όπως τα νεκρά φώτα και η μεγάλη αποσύνθεση φωτός. Το νεκρό φως μπορεί να χωριστεί χονδρικά σε δύο καταστάσεις, η μία δεν είναι καθόλου φωτεινή, η άλλη δεν είναι φωτεινή όταν είναι ζεστό, είναι φωτεινό όταν είναι κρύο ή τρεμοπαίζει. Ο κύριος λόγος που δεν ανάβει είναι ότι το ηλεκτρικό κύκλωμα είναι ανοιχτό και ο λόγος για το τρεμόπαιγμα οφείλεται σε αδύναμη συγκόλληση ή κακή επαφή του χρυσού σύρματος.
Με την εισαγωγή της τεχνολογίας συγκόλλησης flip-chip, η σύνδεση μεταξύ των δύο μπορεί να συνδεθεί μέσω πιο σταθερών μεταλλικών σφαιρών συγκόλλησης, γεγονός που εξοικονομεί κόστος και βελτιώνει σημαντικά την αξιοπιστία και την απαγωγή θερμότητας. Το LED έχει τα πλεονεκτήματα της μεγάλης διάρκειας ζωής και άλλα πλεονεκτήματα. Σε σύγκριση με την παραδοσιακή τεχνολογία συσκευασίας που χρησιμοποιεί διασύνδεση χρυσού σύρματος, η τεχνολογία συγκόλλησης με flip-chip μπορεί να δώσει πλήρη εφαρμογή στα πλεονεκτήματα των LED. Η τεχνολογία συγκόλλησης με flip-chip LED υλοποιεί τις μονάδες μονού και πολλαπλών τσιπ. Η συσκευασία κόλλας συγκόλλησης έχει πολλά πλεονεκτήματα όπως υψηλή φωτεινότητα, υψηλή απόδοση φωτός, υψηλή αξιοπιστία, χαμηλή θερμική αντίσταση και καλή συνοχή χρώματος.
Η συσκευασία LED χωρίς χρυσό είναι κοινώς γνωστή ως "χωρίς συσκευασία" και "δωρεάν συσκευασία" στη βιομηχανία. Αυτή η διαδικασία χρησιμοποιεί την άμεση σύνδεση SMT του flip chip και της πλακέτας κυκλώματος, παραλείπει τη διαδικασία συσκευασίας SMD και συνδέει απευθείας το flip chip στην πλακέτα κυκλώματος ή στον φορέα με τη μέθοδο SMT, επειδή η περιοχή του τσιπ είναι πολύ μικρότερη από την SMD συσκευή, οπότε Αυτή η διαδικασία απαιτεί πολύ εξελιγμένο σχεδιασμό.
Στο μέλλον, η μηχανή τοποθέτησης LED θα εφαρμόζεται απευθείας στη διαδικασία μη ενθυλάκωσης με flip-chip με βάση τη βελτίωση της ακρίβειας. Αυτή θα είναι μια μικρή επανάσταση στη διαδικασία LED, η οποία μπορεί να εξοικονομήσει πολλά από το κόστος συσκευασίας και να αυξήσει σημαντικά το κόστος παραγωγής και να συντομεύσει τον κύκλο παραγωγής. Κάνει τα προϊόντα LED να εισέρχονται πραγματικά στην αγορά γενικού φωτισμού με υψηλή απόδοση και χαμηλή τιμή. Η εφαρμογή της μηχανής τοποθέτησης LED απευθείας στη διαδικασία κατασκευής LED έχει τη δυνατότητα να γίνει μια μελλοντική τεχνολογική τάση.
