Διαδικασία Παραγωγής LED, Ολόκληρη η Διαδικασία Παραγωγής LED!

Διαδικασία παραγωγής LED, όλη η διαδικασία παραγωγής LED!

1. Επιθεώρηση τσιπ LED

Μικροσκοπική επιθεώρηση: εάν υπάρχει μηχανική βλάβη και διάτρηση στην επιφάνεια του υλικού (αν το μέγεθος του τσιπ lockhill και το μέγεθος του ηλεκτροδίου πληρούν τις απαιτήσεις της διαδικασίας και εάν το σχέδιο ηλεκτροδίου είναι πλήρες

2. Επέκταση LED

Δεδομένου ότι τα τσιπ LED εξακολουθούν να είναι τοποθετημένα στενά μετά την κοπή σε κύβους, η απόσταση είναι πολύ μικρή (περίπου {{0}},1 χιλιοστά), κάτι που δεν ευνοεί τη λειτουργία της επόμενης διαδικασίας. Χρησιμοποιούμε έναν διαστολέα τσιπ για να επεκτείνουμε το φιλμ που συνδέει το τσιπ, έτσι ώστε το βήμα του τσιπ LED να τεντώνεται σε περίπου 0,6 mm. Η χειροκίνητη επέκταση μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί, αλλά είναι εύκολο να προκληθούν ανεπιθύμητα προβλήματα, όπως πτώση τσιπ και σπατάλη.

3. Διανομή LED

Βάλτε ασημόκολλα ή μονωτική κόλλα στην αντίστοιχη θέση του βραχίονα LED. (Για αγώγιμα υποστρώματα GaAs και SiC, χρησιμοποιείται ασημί κόλλα για κόκκινα, κίτρινα και κιτρινοπράσινα τσιπ με πίσω ηλεκτρόδια. Για μπλε και πράσινα τσιπ LED με μονωτικά υποστρώματα ζαφείρι, χρησιμοποιείται μονωτική κόλλα για τη στερέωση των τσιπ.)

Η δυσκολία της διαδικασίας έγκειται στον έλεγχο της ποσότητας της κόλλας που διανέμεται και υπάρχουν λεπτομερείς απαιτήσεις διαδικασίας για το ύψος της κόλλας και τη θέση της κόλλας που διανέμεται.

Δεδομένου ότι η ασημόκολλα και η μονωτική κόλλα έχουν αυστηρές απαιτήσεις αποθήκευσης και χρήσης, ο χρόνος αφύπνισης, ανάδευσης και χρήσης της κόλλας αργύρου είναι όλα θέματα που πρέπει να ληφθούν υπόψη κατά τη διαδικασία.

4. Προετοιμασία κόλλας LED

Σε αντίθεση με τη διανομή κόλλας, η προετοιμασία της κόλλας είναι να χρησιμοποιήσετε μια μηχανή προετοιμασίας κόλλας για να εφαρμόσετε πρώτα ασημένια κόλλα στο ηλεκτρόδιο στο πίσω μέρος του LED και στη συνέχεια να εγκαταστήσετε το LED με ασημένια κόλλα στο πίσω μέρος του βραχίονα LED. Η αποτελεσματικότητα της προετοιμασίας της κόλλας είναι πολύ μεγαλύτερη από τη διανομή, αλλά δεν είναι όλα τα προϊόντα κατάλληλα για τη διαδικασία παρασκευής κόλλας.

5. Χειροκίνητα αγκάθια LED

Τοποθετήστε το διογκωμένο τσιπ LED (με ή χωρίς κόλλα) στη γέφυρα του τραπεζιού διάτρησης, τοποθετήστε το στήριγμα LED κάτω από τη σέγα και χρησιμοποιήστε μια βελόνα για να τρυπήσετε τα τσιπ LED στην αντίστοιχη θέση ένα προς ένα κάτω από το μικροσκόπιο. Σε σύγκριση με το αυτόματο ράφι, το χειροκίνητο μαχαίρι έχει το πλεονέκτημα ότι είναι βολικό να αντικαταστήσετε διαφορετικά τσιπ ανά πάσα στιγμή και είναι κατάλληλο για προϊόντα που χρειάζονται εγκατάσταση πολλαπλών τσιπ.

6. Αυτόματη σχάρα φόρτωσης LED

Η αυτόματη τοποθέτηση είναι στην πραγματικότητα ένας συνδυασμός δύο βημάτων: εμβάπτιση κόλλας (διανομή κόλλας) και τοποθέτηση τσιπς. Πρώτα, βάλτε ασημένια κόλλα (μονωτική κόλλα) στο στήριγμα LED, στη συνέχεια χρησιμοποιήστε ένα ακροφύσιο κενού για να ρουφήξετε το τσιπ LED και να το μετακινήσετε και, στη συνέχεια, τοποθετήστε το στο στήριγμα LED. αντίστοιχη θέση βραχίονα. Στη διαδικασία του αυτόματου ραφιού, είναι κυρίως απαραίτητο να εξοικειωθείτε με τον προγραμματισμό λειτουργίας του εξοπλισμού και ταυτόχρονα να ρυθμίσετε την ακρίβεια της κόλλας και εγκατάστασης του εξοπλισμού. Τα ακροφύσια βακελίτη θα πρέπει να χρησιμοποιούνται όσο το δυνατόν περισσότερο στην επιλογή των ακροφυσίων για την αποφυγή ζημιάς στην επιφάνεια των τσιπ LED, ειδικά για μπλε και πράσινα τσιπ που πρέπει να είναι κατασκευασμένα από βακελίτη. Επειδή η ατσάλινο μύτη θα χαράξει το τρέχον στρώμα διάχυσης στην επιφάνεια του τσιπ.

7. Πυροσυσσωμάτωση LED

Ο σκοπός της πυροσυσσωμάτωσης είναι η στερεοποίηση της κόλλας αργύρου και η πυροσυσσωμάτωση απαιτεί παρακολούθηση θερμοκρασίας για την αποφυγή κακών παρτίδων. Η θερμοκρασία της πυροσυσσωμάτωσης κολλοειδούς αργύρου ελέγχεται γενικά στους 150 βαθμούς και ο χρόνος πυροσυσσωμάτωσης είναι 2 ώρες. Σύμφωνα με την πραγματική κατάσταση, μπορεί να ρυθμιστεί σε 170 μοίρες για 1 ώρα. Η μονωτική κόλλα είναι γενικά 150 μοίρες, 1 ώρα.

Ο φούρνος πυροσυσσωμάτωσης κόλλας αργύρου πρέπει να ανοίγει κάθε 2 ώρες (ή 1 ώρα) για να αντικατασταθεί το συντηγμένο προϊόν σύμφωνα με τις απαιτήσεις της διαδικασίας και δεν πρέπει να ανοίγει αυθαίρετα στη μέση. Ο φούρνος πυροσυσσωμάτωσης δεν πρέπει να χρησιμοποιείται για άλλους σκοπούς για την πρόληψη της ρύπανσης.

 

8. Συγκόλληση με πίεση LED

Ο σκοπός της συγκόλλησης υπό πίεση είναι να οδηγήσει τα ηλεκτρόδια στο τσιπ LED και να ολοκληρώσει τη σύνδεση των εσωτερικών και εξωτερικών καλωδίων του προϊόντος.

Υπάρχουν δύο τύποι διαδικασιών συγκόλλησης LED: συγκόλληση με σφαίρα από χρυσό σύρμα και συγκόλληση σύρματος αλουμινίου. Η εικόνα στα δεξιά είναι η διαδικασία συγκόλλησης με πίεση σύρματος αλουμινίου. Πρώτα πιέστε το πρώτο σημείο στο ηλεκτρόδιο του τσιπ LED, στη συνέχεια τραβήξτε το καλώδιο αλουμινίου πάνω από το αντίστοιχο στήριγμα, πιέστε το δεύτερο σημείο και κόψτε το καλώδιο αλουμινίου. Στη διαδικασία συγκόλλησης με σφαίρα σύρματος χρυσού, μια μπάλα καίγεται πριν πιέσετε το πρώτο σημείο και η υπόλοιπη διαδικασία είναι παρόμοια.

Η συγκόλληση υπό πίεση είναι ένας βασικός κρίκος στην τεχνολογία συσκευασίας LED. Η κύρια διαδικασία που πρέπει να παρακολουθείται είναι το σχήμα του χρυσού σύρματος συγκόλλησης με πίεση (σύρμα αλουμινίου), το σχήμα της ένωσης συγκόλλησης και η τάση.

9. Σφραγιστικό LED

Υπάρχουν τρεις κύριοι τύποι συσκευασίας για LED: κόλληση, γλάστρα και χύτευση. Βασικά, η δυσκολία του ελέγχου της διαδικασίας είναι οι φυσαλίδες αέρα, η έλλειψη υλικού και τα μαύρα στίγματα. Ο σχεδιασμός αφορά κυρίως την επιλογή υλικών, και την επιλογή εποξειδικών και στηριγμάτων με καλό συνδυασμό. (Τα συνηθισμένα LED δεν μπορούν να περάσουν το τεστ αεροστεγανότητας)

9.1 Διανομή LED:

Τα TOP-LED και τα Side-LED είναι κατάλληλα για συσκευασία συσκευασίας. Η συσκευασία χειροκίνητης διανομής απαιτεί υψηλό επίπεδο λειτουργίας (ειδικά για λευκές λυχνίες LED). Η κύρια δυσκολία είναι ο έλεγχος του όγκου διανομής, επειδή το εποξειδικό θα πυκνώσει κατά τη χρήση. Η διανομή λευκών LED έχει επίσης το πρόβλημα της χρωματικής εκτροπής που προκαλείται από την κατακρήμνιση φωσφόρου.

9.2 Γλάστρο LED και ενθυλάκωση

Η συσκευασία του Lamp-LED υιοθετεί τη μορφή του potting. Η διαδικασία της γλάστρας είναι η έγχυση υγρού εποξειδικού υγρού στην κοιλότητα καλουπώματος LED πρώτα, μετά τοποθετήστε το στήριγμα LED με συγκόλληση με πίεση, τοποθετήστε το σε φούρνο για να αφήσει το εποξειδικό να σκληρύνει και, στη συνέχεια, αφαιρέστε το LED από την κοιλότητα για να σχηματιστεί.

9.3 χυτευμένη συσκευασία LED

Τοποθετήστε το στήριγμα LED με συγκόλληση στο καλούπι, κλείστε το πάνω και το κάτω καλούπι με μια υδραυλική πρέσα και σκουπίστε με ηλεκτρική σκούπα, βάλτε το στερεό εποξειδικό στην είσοδο του καναλιού έγχυσης κόλλας και πιέστε το στο ελαστικό κανάλι του καλουπιού με μια υδραυλική ράβδο εκτίναξης για θέρμανση, και το εποξειδικό θα ρέει ομαλά Το κανάλι κόλλας εισέρχεται σε κάθε αυλάκωση καλουπώματος LED και σκληραίνει.

10. LED σκλήρυνση και μετα-πολυμερισμό

Η σκλήρυνση αναφέρεται στη σκλήρυνση της ενθυλακωμένης εποξειδικής ουσίας και η γενική κατάσταση σκλήρυνσης της εποξειδικής είναι 135 μοίρες για 1 ώρα. Η χυτευμένη συσκευασία είναι γενικά στους 150 βαθμούς για 4 λεπτά. Η μετα-ωρίμανση είναι η πλήρης ωρίμανση της εποξειδικής ενώ η θερμική γήρανση του LED. Η μετα-ωρίμανση είναι πολύ σημαντική για τη βελτίωση της αντοχής της εποξειδικής πρόσφυσης στο στήριγμα (PCB). Οι γενικές συνθήκες είναι 120 μοίρες, 4 ώρες.

11. Κοπή και κοπή πλευρών LED

Δεδομένου ότι τα LED συνδέονται μεταξύ τους (όχι μεμονωμένα) στην παραγωγή, τα LED συσκευασμένα με λαμπτήρες χρησιμοποιούν κοπή νευρώσεων για να κόψουν τις νευρώσεις του βραχίονα LED. Το SMD-LED βρίσκεται σε μια πλακέτα PCB και χρειάζεται μια μηχανή κοπής σε κύβους για να ολοκληρώσει τις εργασίες διαχωρισμού.

12. Δοκιμή LED

Ελέγξτε τις φωτοηλεκτρικές παραμέτρους των LED, ελέγξτε τις διαστάσεις και ταξινομήστε τα προϊόντα LED σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη.

13. Συσκευασία LED

Τα τελικά προϊόντα καταμετρώνται και συσκευάζονται. Τα εξαιρετικά φωτεινά LED απαιτούν αντιστατική συσκευασία.